新能源
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6月2日，在第十九届(2026)国际太阳能光伏和智慧能源&储能和电池(上海)大会暨展览会上，天合光能董事长高纪凡介绍了公司晶体硅技术路线及突破晶体硅技术路线的规划。
高纪凡表示，天合光能已经突破晶体硅的技术路线，2024年TOPCon引领效率革命，现在实现TOPCon与THBC双轮驱动的局面，到2030年前后，随着钙钛矿晶体硅叠层电池成熟，特别是稳定性能够达到和晶体硅一样的水平，我们将进入TOPCon3.0、THBC和钙钛矿叠层电池“三架马车”并行的新局面，简单来说，未来的产品技术不是简单的迭代关系，而是在不同的场景根据产品的综合性能、成本以及客户价值之间有一个协同的方向。
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