闪耀新加坡！深度智控亮相SEMICON SEA 2025，以数智化创新驱动半导体产业低碳未来

随着3nm/2nm先进制程的普及，2025 年半导体行业正经历着一场前所未有的技术革命。国际半导体产业协会（SEMI）预测，随着先进制程普及和芯片需求激增，2030年半导体制造业能耗可能突破全球总用电量的5%，减排压力空前。

深度智控秉持“让每度电创造更多美好”的使命，依托自主研发的新一代基于“PhyAI”的深度能效引擎，为半导体工厂实现能效管控赋能。此次参展，深度智控旨在将国内成熟的先进制造业节能经验与半导体行业特性深度融合，为东南亚及全球客户开启节能增效新篇章。展会现场，深度智控聚焦半导体行业核心痛点，强势推出三大创新成果：

DeepBot——新一代即插即用AI节能智能体：深度智控DeepBot能效控制方案基于“PhyAI”控制技术，通过自主可控的软硬一体化设计，为公辅能源系统提供数智化的管理和控制，具备即插即用（无侵入，物联设备自动识别，系统自适应自动接入，2天交付，降低交付时间80+%）、PhyAI控制（无需配置算法模型，算法模型自动建立，自我学习迭代，全局寻优，逼近系统能效极限）、实时验证（一键切换，10分钟验证结果）、 设备运维（基于大模型算法的预测性保养和预测性维护）等特点，为半导体行业提供安全、高效、便捷的能源管控服务。

DeepSYS——新一代基于“PhyAI”的深度节能系统：深度智控基于“PhyAI”的高精度建模与寻优技术，针对空调、空压等机电能源系统，建立设备层级高精度性能仿真模型（模型预测误差 RRMSE<3%），在保障终端需求条件下，在系统层级实时遍历计算数十万种设备运行工况组合，寻优“系统总能耗最低时对应的最优运行工况”，实现系统层级的全局主动优化与闭环控制。

DeepOS——新一代“源网荷储”综合能源管控平台：针对半导体制造环境（温湿度、压力、洁净度）敏感、传统控制系统响应滞后与协同低效的难题，深度智控DeepOS基于BIM的一站式FMCS，将“源网荷储”侧所有新型能源系统设备集成至统一的数字可视化平台，并提供“源网荷储”综合优化调度、PDCA安全诊断与联动、ECMS能谈管理、FM智慧运维等功能，在保障系统安全运行的前提下，提升半导体行业运维效率，掌握项目全生命周期的能碳数据，助力半导体企业实现数智化转型。

目前，深度智控能效产品矩阵已在富士康、歌尔、京东方、LG、中芯国际等海内外头部半导体与电子企业中得到落地实践。

在全球半导体产业加速推进碳中和的今天，节能技术已从单纯的成本控制工具，跃升为衡量企业核心竞争力的关键技术指标。作为能效领域技术创新的标杆，深度智控选择在新加坡这一亚洲半导体产业中心展示其突破性的节能解决方案，具有深远的战略意义。

此次参展不仅系统呈现了深度智控在半导体节能领域的技术积累与成功案例，更重要的是带来了经过中国"双碳"实践验证的、可立即部署的能效提升方案体系，推动半导体制造业实现绿色转型的完整技术路径。深度智控期待通过这些切实可行的技术方案，助力全球半导体企业突破能效瓶颈，共同构建更清洁、更高效的产业未来。